2023年ICVS中国自动驾驶博览会于8月24日至26日在上海举行，国内领先的路侧感知解决方案供应商雷森科技受邀参展，向国内外观众展示了雷森科技路侧感知产品矩阵及车路协同“前融合”解决方案。同期，雷森科技总经理杨大宁受邀在“ICVS智能汽车雷达感知技术”峰会发表《路侧感知加速智能驾驶商业落地》主题演讲，阐述了我国自动驾驶行业现状及规模化商业化落地的可行性路径，并分享了雷森科技长期致力于打造敏捷路侧感知体系、助推自动驾驶更加安全高效的心得体会。

本次展会，雷森科技展示的产品包括业内首款路侧4D雷视融合一体机、以“上帝视角”感知路口/路段全局交通流的目标融合边缘盒子、同时满足智慧交管和车路协同应用的雷枪融合一体机、符合政策指引频段的24GHz交通毫米波雷达等，引来了业内外大批观众驻足参观及详细咨询。基于雷森科技产品矩阵打造的车路协同“前融合”解决方案具备数据延迟低、坐标易标定、融合精度高、灵活易扩展、综合成本低等优势，可充分满足智能化道路的建设需求，促使“聪明的车”+“智慧的路”高度协同。雷森科技“前融合”方案已在国内多个车联网先导区/示范区规模化部署并落地应用，成为加速自动驾驶商业化落地的有力引擎，该方案博得了业内专家的广泛关注和一致认可。

雷森科技有20多年雷达产业化的经验，依托深厚的技术积淀和稳健的人才队伍，在近些年围绕自动驾驶、车路协同、智慧交管、数智城市等场景展开相关技术产品的研发及解决方案的推广，并累积了丰富的成功案例，建立起完善的客户渠道体系。未来随着自动驾驶的普及，雷森将结合自身优势，致力于车路协同、路侧感知解决方案的创新落地工作，以源源不断的创新动力，持续推出符合V2X场景需求的产品和方案，不断践行“技术赋能未来出行，让城市生活更便捷”价值理念。

活动回顾